تعتمد إنفيديا بشكل رئيسي على شركة TSMC التايوانية لتصنيع رقائقها، إلا أن الطاقة الإنتاجية المحدودة لشركة TSMC في مجال التغليف المتقدم أصبحت تمثل عنق الزجاجة، مما يمنعها من تلبية الطلب المتزايد.

تعد رقاقة "Blackwell" الأحدث من إنفيديا واحدة من أكثر منتجاتها تطوراً، حيث تتطلب عمليات تغليف معقدة تستغرق شهوراً لإتمامها. هذا التعقيد أبطأ الإنتاج وأثر على الكميات المتوفرة في السوق.

إضافة إلى ذلك، أدى اكتشاف عيب في تصميم "Blackwell" إلى تأخير إضافي، حيث كانت الشركة بحاجة لتعديل الأقنعة المستخدمة في عملية التصنيع. هذا العيب أثر على إنتاجية الرقائق وزيادة التكاليف.

توقعت إنفيديا أن تنخفض هوامش الربح الإجمالية إلى ما دون 70% في الأمد القصير بسبب تحديات الإنتاج. ومع ذلك، تمكنت الشركة من شحن نحو 13,000 عينة من رقاقة "Blackwell" الجديدة، وتتوقع أن تتجاوز توقعات مبيعاتها الفصلية.

رغم هذه العقبات، يظل الطلب على رقائق إنفيديا "استثنائياً وقوياً للغاية"، بحسب المحللين. لكن التحدي الأكبر أمام الشركة يبقى في مدى قدرتها على زيادة الإنتاج لتلبية احتياجات السوق المتنامية.